[实用新型]一种改良型不易变形的高密度积层电路板有效

专利信息
申请号: 201620809714.1 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN206181537U 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 张东锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 肖平安
地址: 523380 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改良型不易变形的高密度积层电路板,包括N层基板和U形抗干扰外架,所述N为大于2的整数,所述每层基板的上表面依次设置有电信号层、绝缘层,所述抗干扰外架的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层,所述抗干扰夹层将抗干扰外架内部划分成N层限位空间,所述基板对应设置在限位空间内;所述绝缘层开设有贯穿绝缘层使电信号层外露的第一通孔,所述第一通孔内设置有与电信号层接触的电磁屏蔽膜。本实用新型的有益效果是:设置抗干扰外架,减少每层基板之间相互的信号干扰;根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性,可以有效抑制来自外界的电磁干扰,提升电路板的抗磁干扰性能。
搜索关键词: 一种 改良 不易 变形 高密度 电路板
【主权项】:
一种改良型不易变形的高密度积层电路板,其特征在于:包括N层基板(4)和U形抗干扰外架(1),所述N为大于2的整数,所述每层基板(4)的上表面依次设置有电信号层(2)、绝缘层(3),所述抗干扰外架(1)的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层(8),所述抗干扰夹层(8)将抗干扰外架(1)内部划分成N层限位空间,所述基板(4)对应设置在限位空间内;所述绝缘层(3)开设有贯穿绝缘层(3)使电信号层(2)外露的第一通孔(5),所述第一通孔(5)内设置有与电信号层(2)接触的电磁屏蔽膜(6)。
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