[实用新型]一种高取光率白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201620777592.2 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205881940U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274 | 代理人： | 邱兴天 |
| 地址： | 212137 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高取光率白光LED封装结构，包括支架载体、LED晶片、引线、荧光粉体和反射杯；在所述的支架载体上设反射杯，在反射杯内的支架载体上焊接LED晶片，在所述的LED晶片上设引线，所述的荧光粉体覆盖在LED晶片上。本实用新型的高取光率白光LED封装结构，晶片工艺容易实现，可以取得提高光取出率的效果；多边形的反射杯有利于改变光线折、反射方向，更加有利于提升出光效率；不需要更改当前主流的白光LED封装方法，极易实现大批量量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高取光率 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
种高取光率白光LED封装结构，其特征在于：包括支架载体（1）、LED晶片（2）、引线（3）、荧光粉体（4）和反射杯（5）；在所述的支架载体（1）上设反射杯（5），在反射杯（5）内的支架载体（1）上焊接LED晶片（2），在所述的LED晶片（2）上设引线（3），所述的荧光粉体（4）覆盖在LED晶片（2）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620777592.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种人体红外感应装置
- 下一篇：闪光灯驱动电路
- 同类专利
- 专利分类
