[实用新型]一种用于柔性线路板高温压制的配料结构有效

专利信息
申请号: 201620722746.8 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN205830142U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 邓小明 申请(专利权)人: 上海埃富匹西电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201702*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于柔性线路板高温压制的配料结构,它涉及FPC线路板的覆盖膜压制技术领域。它包括钢板、第一隔离膜、硅橡胶、第二隔离膜、铜箔和第三隔离膜,钢板、第一隔离膜、硅橡胶、第二隔离膜、铜箔、第三隔离膜依次固定连为一体,钢板、第一隔离膜、硅橡胶、第二隔离膜、铜箔、第三隔离膜构成了一组配料结构对称设置在待压FPC线路板覆盖膜的两侧,所述第一隔离膜、第二隔离膜、第三隔离膜均采用PTFE聚四氟乙烯隔离膜。本实用新型耐高温性能好,且不会褶皱、渗胶,可靠实用。
搜索关键词: 一种 用于 柔性 线路板 高温 压制 配料 结构
【主权项】:
一种用于柔性线路板高温压制的配料结构,其特征在于,包括钢板(1)、第一隔离膜(2)、硅橡胶(3)、第二隔离膜(4)、铜箔(5)和第三隔离膜(6),钢板(1)、第一隔离膜(2)、硅橡胶(3)、第二隔离膜(4)、铜箔(5)、第三隔离膜(6)依次固定连为一体,钢板(1)、第一隔离膜(2)、硅橡胶(3)、第二隔离膜(4)、铜箔(5)、第三隔离膜(6)构成了一组配料结构对称设置在待压FPC线路板覆盖膜(7)的两侧。
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