[实用新型]一种可焊接在内层的三层柔性线路板有效
| 申请号： | 201620722708.2 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN205830141U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冯良 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可焊接在内层的三层柔性线路板，它涉及印制电路技术领域。它包括外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、内层聚酰亚胺基材和反面外层聚酰亚胺覆盖膜，外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘接固定，外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜的连接体上设置有正面窗口，反面外层聚酰亚胺覆盖膜上设置有反面窗口。本实用新型能满足客户将部分焊点置于内层线路中，部分连接点仍保留在外层线路的需求，使外层起到屏蔽外界干扰的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 内层 三层 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种可焊接在内层的三层柔性线路板，其特征在于，包括外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(3)、内层聚酰亚胺基材(4)和反面外层聚酰亚胺覆盖膜(5)，外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺覆盖膜(5)之间均通过环氧胶(6)粘接固定，所述正面外层聚酰亚胺基材(2)包含有第一层铜箔线路，内层聚酰亚胺基材(4)包含有第二、三层铜箔线路，外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(3)的连接体上设置有正面窗口(7)，反面外层聚酰亚胺覆盖膜(5)上设置有反面窗口(8)。
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