[实用新型]整流桥芯片有效
| 申请号： | 201620645065.6 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752164U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 范永胜;赵俊;王陆委;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 整流桥芯片。涉及电子技术领域，尤其涉及对芯片化整流桥的改进。提供了一种散热性能好、芯片体积小、可靠性高的整流桥芯片。所述封装体置于所述基板的正面，所述基板的反面焊接在所述PCB板上；所述PCB板从上到下依次分为绝缘层一、电路板层、绝缘层二、散热板层和绝缘层三，所述基板的反面与所述散热板层接触，所述电路板层用于连接PCB板的其他器件。所述整流桥电路包括二极管芯片一A~二极管芯片四A，所述基板分为相互绝缘的区域一A~区域四A；所述区域一A上设二极管一A焊接位和二极管二A焊接位，所述区域二A上设二极管三A焊接位；本实用新型提升了散热性能，保证了电路连通性和工作的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 芯片 | ||
【主权项】：
整流桥芯片，焊接在PCB板上，包括封装体和伸出封装体的引脚一~引脚四，其特征在于，所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路；所述封装体置于所述基板的正面，所述基板的反面焊接在所述PCB板上；所述PCB板从上到下依次分为绝缘层一、电路板层、绝缘层二、散热板层和绝缘层三，所述基板的反面与所述散热板层接触，所述电路板层用于连接PCB板的其他器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司，未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620645065.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
