[实用新型]一种新型碳膜线路板

摘要

本实用新型公开了一种新型碳膜线路板，包括基板，基板上设有电子元件，基板的正面和背面均设有铜箔层，基板的正面结构和背面结构上下对称设置，基板上加工有若干贯通孔，每个贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，双层碳浆膜包括内膜和外模，铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，双层碳浆膜的外围均包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，保护层与防焊层的阶梯状结构吻合连接，基板上设有导通散热孔；该碳膜线路板成本低，导电性能增强，无三废污染、节约水电等资源，印制板的重量轻薄，生产周期短，生产工艺简单，散热效果好。

主权项

一种新型碳膜线路板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜，所述双层碳浆膜包括内膜和外模，并形成导电通孔，所述内膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述双层碳浆膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，所述保护层与所述防焊层的阶梯状结构吻合连接，所述基板上设有导通散热孔。