[实用新型]一种半导体混凝土养护箱有效

专利信息
申请号: 201620570138.X 申请日: 2016-06-13
公开(公告)号: CN205704644U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 黄建良;何展雄;李静;林俊进;马俊;王利彬;郑钰洁;邓海彬;王瑞轩;徐阅 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B28B11/24 分类号: B28B11/24
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体混凝土养护箱,包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、移动底座,控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置,主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接,所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部,出水端通过导管连接所述雾化装置进水口,雾化装置排雾口接入试件容纳箱内,实时调节半导体温度控制装置内的水体温度,经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内,使试件容纳箱内保持20±2℃,湿度大于95%。本实用新型设计合理,重量较轻,结构简单而且制作及使用操作简便,总体使用效果好,能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。
搜索关键词: 一种 半导体 混凝土 养护
【主权项】:
一种半导体混凝土养护箱,包括试件容纳箱(110)和内设控制系统的控制箱(137)、用于承载所述试件容纳箱(110)和控制箱的移动底座(120),其特征在于:所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133),所述主控装置分别与半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)电路连接,所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部,出水端通过导管连接所述雾化装置进水口,所述雾化装置(133)排雾口接入试件容纳箱(110)内,所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱(110)内温度实时调节半导体温度控制装置(132)内的水体温度,经雾化装置(133)雾化并吹送至试件容纳箱(110)内,使试件容纳箱(110)内保持20±2℃,湿度大于95%。
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