[实用新型]一种芯片自动装夹装置有效
申请号: | 201620562829.5 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN205723490U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 李海;韦子欧 | 申请(专利权)人: | 珠海雷克斯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519000 广东省珠海市金湾区联港工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片自动装夹装置,包括进料装置、下料导槽以及夹料装置,所述夹料装置设置有容料器、固定机架、滑动机架以及夹料钳,所述下料导槽一端连接进料装置出料口,另一端连接容料器,所述夹料钳设置在滑动机架上,所述滑动机架作水平运动,所述夹料钳作竖直运动以及夹持运动用于夹紧芯片;本实用新型利用进料装置和下料导槽将芯片落入容料器中,夹料装置采用气缸驱动完成水平运动、竖直运动和夹持运动,将芯片嵌入芯片夹具中以方便对接和焊接,提高工作效率和降低出错率;回料缺口中设置有吹气管,正反面分辨装置和吹气管配合工作,降低出错率;下料导槽设置有料满检测装置,以控制进料的数量和进料的速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片自动装夹装置,其特征在于:包括进料装置(1)、下料导槽(2)以及夹料装置(3),所述夹料装置(3)设置有容料器(31)、固定机架(32)、滑动机架(33)以及夹料钳(34),所述下料导槽(2)一端连接着进料装置(1)出料口,另一端连接着夹料装置(3)的容料器(31),所述夹料钳(34)设置在滑动机架(33)上,所述滑动机架(33)通过第一气缸在固定机架(32)上作水平运动,所述夹料钳(34)通过第二气缸在滑动机架(33)上作竖直运动,通过第三气缸作夹持运动用于夹紧容料器(31)中的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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