[实用新型]一种墨盒芯片修复焊接设备有效
| 申请号： | 201620543947.1 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205733485U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 傅远贵;章恒 | 申请（专利权）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B41J2/175 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种墨盒芯片修复焊接设备。墨盒芯片修复焊接设备包括系统控制单元、墨盒夹持结构、冷却结构、加热结构、焊接结构。采用本实用新型提供的墨盒芯片修复焊接设备辅助修复芯片焊接至再生墨盒上时，确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到原装芯片上时引起短路的风险，提高了再生墨盒的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 墨盒 芯片 修复 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种墨盒芯片修复焊接设备（100），包括系统控制单元(110)、墨盒夹持结构（120）、冷却结构（140）、加热结构（150）、焊接结构（130），其特征在于，所述焊接结构（130）包括拥有至少一个平整平面的金属体（131），所述平整平面在所述墨盒芯片修复焊接设备工作时直接接触修复芯片。
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