[实用新型]一种干湿混合等离子刻蚀装置有效
申请号: | 201620533929.5 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN205789891U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 周士杰;陈圣铁 | 申请(专利权)人: | 温州隆润科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
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地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种干湿混合等离子刻蚀装置,包括机体和活动门,所述活动门铰接在机体左侧壁,所述机体上表面安装有刻蚀剂储存箱,所述刻蚀剂储存箱通过管道连接有喷淋管,且喷淋管位于机体内部,所述喷淋管表面设有喷淋头,所述机体右侧壁设有射频匹配装置,所述射频匹配装置通过导线连接有等离子板,所述机体内部右侧壁设有回流管,所述回流管的一端连接有刻蚀剂回流箱,所述回流管的表面安装有截止阀,所述机体右侧壁安装有红外加热装置,且红外加热装置电性连接于红外发热二极管,所述机体右侧壁还安装有分级控制器,且分级控制器电性连接于射频匹配装置和红外加热装置。该装置结构简单,设计合理,且实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 干湿 混合 等离子 刻蚀 装置 | ||
【主权项】:
一种干湿混合等离子刻蚀装置,包括机体(1)和活动门(2),所述活动门(2)铰接在机体(1)左侧壁,其特征在于:所述机体(1)上表面安装有刻蚀剂储存箱(3),所述刻蚀剂储存箱(3)通过管道连接有喷淋管(4),且喷淋管(4)位于机体(1)内部,所述喷淋管(4)表面设有喷淋头(5),所述机体(1)右侧壁设有射频匹配装置(6),所述射频匹配装置(6)通过导线连接有等离子板(7),且等离子板(7)位于机体(1)内部,所述等离子板(7)表面设有屏蔽罩(8),所述机体(1)内部设有搁板(10),所述搁板(10)上表面安装有盛料托盘(9),所述盛料托盘(9)内腔底部设有红外发热二极管(91),所述红外发热二极管(91)上表面设有导热层(92),所述导热层(92)的上表面设有防水层(93),所述搁板(10)下表面连接有真空管(11),且真空管(11)的一端连接有真空泵(12),所述真空泵(12)位于机体(1)内腔底部,所述机体(1)内部右侧壁设有回流管(13),所述回流管(13)的一端连接有刻蚀剂回流箱(14),且刻蚀剂回流箱(14)位于真空泵(12)右侧,所述回流管(13)的表面安装有截止阀(16),所述机体(1)右侧壁安装有红外加热装置(15),且红外加热装置(15)电性连接于红外发热二极管(91),所述机体(1)右侧壁还安装有分级控制器(17),且分级控制器(17)电性连接于射频匹配装置(6)和红外加热装置(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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