[实用新型]一种用于硅片制绒的花篮有效
| 申请号： | 201620533915.3 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN205789904U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 晏文春;陈萍;党继东 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片制绒的花篮，包括花篮本体，所述花篮本体上设置有若干个栅格片，相邻两个所述栅格片之间形成用于卡放硅片的卡槽，所述栅格片的表面设置有至少一个凸起，每个所述凸起的顶端均为光滑曲面形状，且所述凸起开设有至少一个通孔，所述通孔的中心轴线垂直于所述栅格片的表面；该用于硅片制绒的花篮，解决了现有技术中硅片在花篮卡槽处绒面不均匀、存在色差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
一种用于硅片制绒的花篮，包括花篮本体，所述花篮本体上设置有若干个栅格片，相邻两个所述栅格片之间形成用于卡放硅片的卡槽，其特征在于，所述栅格片的表面设置有至少一个凸起，每个所述凸起的顶端均为光滑曲面形状，且所述凸起开设有至少一个通孔，所述通孔的中心轴线垂直于所述栅格片的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
