[实用新型]一种具有导热结构的印制电路板

摘要

本实用新型涉及印制电路板的散热技术领域，特别涉及一种具有导热结构的印制电路板，包括电路板本体，电路板本体表面均布有若干个导热装置，导热装置包括有上连接盖、下连接盖和导热管，电路板本体的表面设置有与导热管相匹配的通孔，导热管一端外壁与上连接盖相螺纹连接，导热管另一端外壁穿过通孔后与下连接盖相螺纹连接，导热管的内壁沿轴向设置有若干个凸环，凸环包括有第一凸环和第二凸环，第一凸环和第二凸环相互间隔设置。在使用本实用新型时，极大地提高了电路板本体的散热效果，避免因印制电路板的温度过高而无法正常使用的现象。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

主权项

一种具有导热结构的印制电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）表面均布有若干个导热装置，所述导热装置包括有上连接盖（21）、下连接盖（22）和导热管（3），所述电路板本体（1）的表面设置有与导热管（3）相匹配的通孔，所述导热管（3）一端外壁与上连接盖（21）相螺纹连接，所述导热管（3）另一端外壁穿过通孔后与下连接盖（22）相螺纹连接，上连接盖（21）的下表面紧贴着电路板本体（1）的上表面，下连接盖（22）的上表面紧贴着电路板本体（1）的下表面；所述导热管（3）的内壁沿轴向设置有若干个凸环，所述凸环包括有第一凸环（3‑1）和第二凸环（3‑2），第一凸环（3‑1）和第二凸环（3‑2）相互间隔设置。