[实用新型]一种半导体制冷温控箱有效
| 申请号： | 201620525676.7 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN205860607U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 李巨智 |
| 地址： | 110016 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷温控箱，半导体制冷片对称嵌于壳体侧内壁，半导体制冷片的热端设置第一水冷头，冷水头通过水管连接水泵，水泵的另一端通过水管连接循环水箱的进水口，循环水箱的出水口通过水管连接风冷散热器，风冷散热器的另一端通过水管连接到半导体制冷片上设置的第二水冷头上，形成循环回路；所述温度传感器设置于壳体内部，且连接微处理器，所述微处理器连接温度控制模块；所述温度控制模块连接所述半导体制冷片。本实用新型不需要制冷剂，对环保无污染、体积小、重量轻、热惯性小，制冷迅速并且在超重或失重，水平、垂直或与地面成任何角度，都能正常工作，满足于航天、医疗，车载等的有限空间的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 温控 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷温控箱，包括壳体、保温门、半导体制冷片(5)、温度传感器和电源，其特征在于：所述半导体制冷片(5)对称嵌于壳体侧内壁，半导体制冷片(5)的热端设置第一水冷头，第一冷水头通过水管连接水泵，水泵的另一端通过水管连接循环水箱(2)的进水口，循环水箱(2)的出水口通过水管连接风冷散热器(1)，风冷散热器(1)的另一端通过水管连接到半导体制冷片(5)上设置的第二水冷头上，形成循环回路；所述温度传感器设置于壳体内部，且连接微处理器，采集温控箱内部温度后发送到微处理器；所述微处理器连接温度控制模块，接收微处理器发送的温控命令；所述温度控制模块连接所述半导体制冷片，对其进行温度控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620525676.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
