[实用新型]晶盒封装装置有效
| 申请号： | 201620480746.1 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN205652398U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 权林;徐暎昊 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B5/04 | 分类号： | B65B5/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 金华 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种晶盒封装装置，包括工作台、垫台及封装袋，所述垫台位于工作台上，将晶盒开口朝向工作台放置在垫台上，使用封装袋向下套入晶盒上，完成封装。在工作台上放置垫台，垫台将晶盒垫起一定高度，晶盒开口朝下，使用封装袋由上向下套入晶盒进行封装，避免了封装袋与工作台的摩擦，对封装袋进行损坏，此外，晶盒位于垫台上，容易实现旋转，对包装带来便利，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种晶盒封装装置，其特征在于，包括：工作台、垫台及封装袋，其中，所述垫台位于所述工作台上，将晶盒开口朝向所述工作台放置在所述垫台上，使用所述封装袋向下套入所述晶盒上，完成封装。
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