[实用新型]一种印刷电路板的金手指五面包金结构有效
| 申请号： | 201620412789.6 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205566810U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘兆宗 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迁移，而与其它金手指pad位发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 手指 包金 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的金手指五面包金结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。
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