[实用新型]取代埋嵌电阻设计的印制线路板有效
| 申请号： | 201620406725.5 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205793598U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 石林国;白耀文;胡斐 | 申请（专利权）人： | 衢州顺络电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人： | 陆永强 |
| 地址： | 324000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层，电阻层中部通过连接层与绝缘层相连，且连接层覆盖于绝缘层上表面，电阻层外侧与导体层相连。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 取代 电阻 设计 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，本线路板本体(1)包括绝缘层(11)，所述的绝缘层(11)上直接连接有若干依次分布设置的导体层(12)，所述的导体层(12)上覆设有电阻层(13)，所述的电阻层(13)中部通过连接层(14)与绝缘层(11)相连，且所述的连接层(14)覆盖于绝缘层(11)上表面，所述的电阻层(13)外侧与导体层(12)相连。
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