[实用新型]带半导体制冷系统的计算机主机箱有效
| 申请号： | 201620403931.0 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205608642U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 潘艳禄;曲天伟 | 申请（专利权）人： | 潘艳禄 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;F25B21/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150025 黑龙江省*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种带半导体制冷系统的计算机主机箱。传统的计算机各芯片的发热量巨大，现有技术不能满足使用要求，热量不能散发，造成硬件的加速损耗。一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，计算机箱体（14）内安装有半导体制冷系统用的电源（13），半导体制冷系统用的电源通过导线（5）连接各半导体制冷片（11），各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片（11‑1）、主板制冷片（11‑2）、显卡制冷片（11‑3）、电源制冷片（11‑5）和硬盘制冷片（11‑4），在各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器（6），各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器（12）。本实用新型应用于带半导体制冷系统的计算机主机箱。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷系统 计算 机主 机箱 | ||
【主权项】：
一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，其特征是：所述的计算机箱体内安装有半导体制冷系统用的电源，所述的半导体制冷系统用的电源通过导线连接各半导体制冷片，所述的各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片、主板制冷片、显卡制冷片、电源制冷片和硬盘制冷片，在所述的各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器，所述的各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器。
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