[实用新型]一种新型贴片二极管有效
| 申请号： | 201620400708.0 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205723523U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王志敏 | 申请（专利权）人： | 王志敏 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型贴片二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和塑封体，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚；所述第二引线框架的第二贴片基岛的表面设有一可容纳二极管芯片的凹坑。本实用新型的优点在于：本实用新型的贴片二极管，能够采用O/J类芯片封装工艺来进行贴片式封装，且能保证顺利上胶，同时，还保证了芯片护封用胶能够充分利用，进而能够降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 二极管 | ||
【主权项】：
一种新型贴片二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和塑封体，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚；所述二极管芯片通过焊接与第一贴片基岛和第二贴片基岛连接，且所述二极管芯片、第一贴片基岛和第二贴片基岛封装在塑封体内；其特征在于：所述第二引线框架的第二贴片基岛的表面设置一轮廓大于芯片轮廓的凹坑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王志敏，未经王志敏许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620400708.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
