[实用新型]一种多晶片LED灯集成封装组件有效

专利信息
申请号: 201620394169.4 申请日: 2016-05-02
公开(公告)号: CN205606417U 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 吴文奎 申请(专利权)人: 河南宝鸿光电股份有限公司
主分类号: F21S9/02 分类号: F21S9/02;F21V19/00;F21V29/70;F21V23/06;F21V3/02;F21Y115/10
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 451200 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种多晶片LED灯集成封装组件,所述灯壳体位于蓄电池的正下方,所述灯壳体的下方设有防爆玻璃灯罩,所述灯壳体内部设有散热基板,所述散热基板的上方设有固定支架,所述固定支架上设有LED灯电路板,所述LED灯电路板的左侧设有正电极引脚,所述LED灯电路板的右侧设有负电极引脚,所述固定支架通过多晶片固定粘合剂连接多晶片固定区,所述多晶片固定区上均匀设有LED多晶片,所述LED多晶片通过金线连接于正电极引脚和负电极引脚,该种多晶片LED灯集成封装组件,通过在多晶片固定区上按矩阵的排列形式封装多个LED多晶片,这样使得多晶片LED灯的发光效果高、使用寿命长,不仅如此,散热基板的设置可以整个LED电路板达到很好的散热效果。
搜索关键词: 一种 多晶 led 集成 封装 组件
【主权项】:
一种多晶片LED灯集成封装组件,包括天花板(1)、竖直吊杆(2)和灯壳体(6),其特征在于:所述竖直吊杆(2)两侧设有倾斜吊杆(3),所述竖直吊杆(2)的下方设有蓄电池(4),所述灯壳体(6)位于蓄电池(4)的正下方,所述灯壳体(6)的下方设有防爆玻璃灯罩(5),所述灯壳体(6)内部设有散热基板(7),所述散热基板(7)的上方设有固定支架(8),所述固定支架(8)上设有LED灯电路板(9),所述LED灯电路板(9)的左侧设有正电极引脚(91),所述LED灯电路板(9)的右侧设有负电极引脚(92),所述固定支架(8)通过多晶片固定粘合剂(11)连接多晶片固定区(12),所述多晶片固定区(12)上均匀设有LED多晶片(13),所述LED多晶片(13)通过金线(10)连接于正电极引脚(91)和负电极引脚(92),所述LED多晶片(13)电性连接正电极引脚(91)和负电极引脚(92),且蓄电池(4)与LED多晶片(13)电性连接。
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