[实用新型]一种多层陶瓷线路板有效
| 申请号： | 201620372954.X | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN205596442U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张炜煜 | 申请（专利权）人： | 上海山崎电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 陈桂兰 |
| 地址： | 201708 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层陶瓷线路板，自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔，其中，第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。本实用新型的有益效果在于，提供一种包括有不同形状的线路层：1.便于散热；2.可以满足布置不同元器件的要求；3.布置不同元器件时，他们之间的距离有规律可循，且元器件之间的信号不易干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 线路板 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷线路板，其特征在于：自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔(100)、第一陶瓷基双面板(200)、第二陶瓷基双面板(300)和第二外层铜箔(400)，其中，所述第一陶瓷基双面板(200)和第二陶瓷基双面板(300)均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一外层铜箔(100)、第一陶瓷基双面板(200)、第二陶瓷基双面板(300)和第二外层铜箔(400)依次通过陶瓷纤维黏接片(500)粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。
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