[实用新型]具有腔体的印刷线路板有效
申请号: | 201620355884.7 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN205726649U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 金小健;张志敏 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;涂三民 |
地址: | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有腔体的印刷线路板,在铜箔层上开设有铜箔层通孔,在基材层上开设有基材层通孔,在环氧树脂胶上胶膜层上开设有上连接通孔,在环氧树脂胶下胶膜层上开设有下连接通孔,底板的上表面通过环氧树脂胶下胶膜层与基材层的下表面相固定,基材层的上表面通过环氧树脂胶上胶膜层与铜箔层的下表面相固定,且铜箔层通孔、基材层通孔、上连接通孔与下连接通孔的边线在竖直方向上对齐。本实用新型使得腔体的形状、大小和深度可任意组合,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品功能的多样性。 | ||
搜索关键词: | 具有 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
一种具有腔体的印刷线路板,包括铜箔层(101)、基材层(102)、环氧树脂胶上胶膜层(103)、底板(104)与环氧树脂胶下胶膜层(105),其特征是:在铜箔层(101)上开设有铜箔层通孔(106),在基材层(102)上开设有基材层通孔(107),在环氧树脂胶上胶膜层(103)上开设有上连接通孔(108),在环氧树脂胶下胶膜层(105)上开设有下连接通孔(109),底板(104)的上表面通过环氧树脂胶下胶膜层(105)与基材层(102)的下表面相固定,基材层(102)的上表面通过环氧树脂胶上胶膜层(103)与铜箔层(101)的下表面相固定,且铜箔层通孔(106)、基材层通孔(107)、上连接通孔(108)与下连接通孔(109)的边线在竖直方向上对齐。
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