[实用新型]散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

摘要

一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路。这样的LED倒装芯片光源陶瓷基座使用时，将LED倒装芯片直接固晶在陶瓷基座本体上端面上制得的印刷电路上，并通过引线与装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路相连，由于固晶LED倒装芯片的印刷电路是采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层，然后通过腐蚀形成，使LED倒装芯片工作时产生的热量可由溅镀固定于陶瓷基座本体上端面上的印刷电路直接传导给陶瓷基座本体并散发掉，从而缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命，且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率提高。

主权项

一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路(2)，所述的陶瓷基座本体由中空的上圆台(8)和其下端连接的圆筒体(9)构成，中空上圆台(8)的上端面，即陶瓷基座本体的上端面上还开设与其内腔相通的引线孔(10)，而中空上圆台(8)下端连接的圆筒体(9)外壁上制有螺纹。