[实用新型]一种新式多层柔性线路板结构

摘要

本实用新型公开了一种新式多层柔性线路板结构，其包括从上至下依次层叠布置的第一铜箔层、FR4补强板层、第一AD胶层、第一PI补强板层、第二AD胶层、第二铜箔层、第二PI补强板层、第三铜箔层、第三AD胶层、第三PI补强板层、第四铜箔层，第二PI补强板层的厚度值为12.5微米，第三铜箔层的厚度值为18微米，第三AD胶层的厚度值为25微米，第三PI补强板层的厚度值为12.5微米第四铜箔层的厚度值为12微米；第四铜箔层下表面开设第一、二盲孔，第一盲孔的深度值为49.5微米，第二盲孔的深度值为80微米，第一、二盲孔的直径值分别为100微米。通过上述设计，本实用新型具有设计合理、良品率高且品质稳定的优点。

主权项

一种新式多层柔性线路板结构，其特征在于：包括有从上至下依次层叠布置的第一铜箔层（1）、FR4补强板层（2）、第一AD胶层（3）、第一PI补强板层（4）、第二AD胶层（5）、第二铜箔层（6）、第二PI补强板层（7）、第三铜箔层（8）、第三AD胶层（9）、第三PI补强板层（10）、第四铜箔层（11），第二PI补强板层（7）的厚度值为12.5微米，第三铜箔层（8）的厚度值为18微米，第三AD胶层（9）的厚度值为25微米，第三PI补强板层（10）的厚度值为12.5微米第四铜箔层（11）的厚度值为12微米；第四铜箔层（11）的下表面开设有第一盲孔（12）以及位于第一盲孔（12）旁侧的第二盲孔（13），第一盲孔（12）的深度值为49.5微米且第一盲孔（12）从第四铜箔层（11）的下表面延伸至第三铜箔层（8）的下表面，第二盲孔（13）的深度值为80微米且第二盲孔（13）从第四铜箔层（11）的下表面延伸至第二铜箔层（6）的下表面，第一盲孔（12）、第二盲孔（13）的直径值分别为100微米。