[实用新型]一种硅片分选机用收片盒有效
| 申请号： | 201620279014.6 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN205564717U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 范玉红;李佩剑;刘巍;韩庆辉;荆新杰;张邵鹏 | 申请（专利权）人： | 阳光硅峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片分选机用收片盒。其包括方形的底板，在底板的一个角上开设有下角开口，在该角的两侧边分别固定连接有左侧板和右侧板，所述的底板、左侧板和右侧板共同形成一个用来盛放硅片的盒体；在底板上、与下角开口相对的一角的两侧边上分别开设有左开口和右开口。本实用新型在取出硅片时底板倾斜，下角开口处于最下位置，从而可以用一只手在此位置把硅片托起，同时再用另一只手从底板的左开口和右开口处把硅片托起，避免了硅片的崩边、亮边等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分选 机用收片盒 | ||
【主权项】：
一种硅片分选机用收片盒，其特征在于：包括方形的底板(2)，在底板(2)的一个角上开设有下角开口(1)，在该角的两侧边分别固定连接有左侧板(3)和右侧板(10)，所述的底板(2)、左侧板(3)和右侧板(10)共同形成一个用来盛放硅片(7)的盒体；在底板(2)上、与下角开口(1)相对的一角的两侧边上分别开设有左开口(5)和右开口(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
