[实用新型]一种全自动数控硅片输送装置有效
申请号: | 201620277133.8 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN205508795U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 林助水 | 申请(专利权)人: | 林助水 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动数控硅片输送装置,包括输送台、第一传送带、第二传送带和防辐射箱,输送台内部设有防辐射箱,防辐射箱内部设有第二传送带,输送台顶部设有第一传送带、切割箱、PLC电控箱、灭菌箱和检测箱,切割箱内部设有切割机构,外侧设有电动机,灭菌箱内部设有紫外线灯管,切割箱、PLC电控箱、灭菌箱和检测箱底部均设有出口,该装置通过PLC电控箱,能够实现装置的全自动运行,这样就能够在无人的状态下进行输送工作,减少了人工投入以及提高了输送效率,通孔和防辐射箱,能够实现防辐射的同时,可以对硅片输送工作中产生的碎渣进行收集,防止碎渣摩擦硅片,影响硅片的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 数控 硅片 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种全自动数控硅片输送装置,包括输送台(1)、第一传送带(2)、第二传送带(3)和防辐射箱(14),其特征在于,所述输送台(1)内部设有所述防辐射箱(14),所述防辐射箱(14)内部设有所述第二传送带(3),所述输送台(1)顶部设有所述第一传送带(2)、切割箱(4)、PLC电控箱(5)、灭菌箱(6)和检测箱(8),所述切割箱(4)内部设有切割机构(11),外侧设有电动机(12),所述灭菌箱(6)内部设有紫外线灯管(7),所述切割箱(4)、所述PLC电控箱(5)、所述灭菌箱(6)和所述检测箱(8)底部均设有出口(9),所述灭菌箱(6)和所述检测箱(8)的所述出口(9)内壁两侧均设有限位器(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造