[实用新型]一种CSP LED芯片有效
| 申请号： | 201620270559.0 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN205752243U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;常文斌;林宇杰 | 申请（专利权）人： | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种CSP LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步骤：步骤1），采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装，并使所述封装胶体固化至预设硬度；步骤2），于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。本实用新型通过对封装胶体制作图形结构，使光产生更多折射出光，从而有效提升CSP芯片出光功效；另外，本实用新型技术简单易懂，步骤简单，适合量产，在半导体照明领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp led 芯片 | ||
【主权项】：
一种CSP LED芯片，其特征在于，包括：LED芯片；混合有荧光粉的封装胶体，封装于所述LED芯片表面；图形结构，形成于所述封装胶体表面。
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