[实用新型]一种硅片切割装置有效
| 申请号： | 201620255477.9 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205572746U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王会敏;何京辉;李立伟;张立涛;菅书勇 | 申请（专利权）人： | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 黄辉本 |
| 地址： | 054001 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片切割装置涉及硅片切割机械设备技术领域。包括导轮、钢线、切削液喷嘴、切削液循环泵，所述切削液喷嘴上设有喷洒长度可调机构，所述导轮的两端还分别固定有加长导轮，加长导轮表面还设有涂层。本实用新型能做到调节导轮面长度，加工较长的硅棒，能根据不同的原材料长度合理有效的调节导轮的长度，切削液喷嘴的喷洒范围可根据导轮的长度调节，不会造成浪费，本实用新型的加工效率高，降低了平均加工成本，能适应当前生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切割装置，包括导轮（4）、钢线（2）、切削液喷嘴（1）、切削液循环泵，其特征在于：所述切削液喷嘴（1）上设有喷洒长度可调机构，所述导轮（4）的两端还分别固定有加长导轮（5），加长导轮（5）表面还设有涂层（6）。
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