[实用新型]层叠陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201620246428.9 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN205582735U 公开(公告)日: 2016-09-14
发明(设计)人: 室泽尚吾;兼子俊彦 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本,*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向,从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010~0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件
【主权项】:
一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与所述内部电极层连接的至少一对外部电极,所述电介质层的厚度为0.4μm以下,所述陶瓷素体的沿着宽度方向的宽度尺寸W0为0.59mm以下,沿着所述陶瓷素体的宽度方向,从所述陶瓷素体的外表面到所述内部电极层的端部为止的间隙尺寸Wgap为0.010~0.025mm,作为所述间隙尺寸与所述宽度尺寸的比率,Wgap/W0为0.025以上。
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