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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201910537625.4有效
发明人： 室泽尚吾;兼子俊彦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠电容器-CN201811036607.X有效
发明人：吉田武尊;加茂秀基;今泉直斗;泷泽惠一;今枝拓也;室泽尚吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠电容器，其中，层叠电容器(1)具备素体(2)、第一外部电极(3)和第二外部电极(4)、以及多个内部电极，多个内部电极包括第一内部电极(12)、第二内部电极(14)、多个第三内部电极(16)，多个第三内部电极(16)分别通过连接导体(5)电连接，由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1)，由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2)，第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联电连接，连接导体(5)配置于四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。
层叠电容器

[发明专利]电子部件装置-CN201811107849.3有效
发明人：泷泽惠一;今泉直斗;室泽尚吾;吉田武尊 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件装置(100)，其具备：电子部件(1)，其具备具有相互相对的一对端面(2a、2b)及连结一对端面(2a、2b)的四个侧面(2c、2d、2e、2f)的素体(2)、和配置于一对端面(2a、2b)侧的各个的一对外部电极(3、4)；金属端子(20、22)，其与一对外部电极(3、4)的各个电连接；接合部(30、32)，其将外部电极(3、4)与金属端子(20、22)进行接合并且电连接，电子部件(1)具有配置于四个侧面(2c、2d、2e、2f)中的至少一个面的金属部(5、6)，金属部(5、6)具有烧结金属层(40、43)。
电子部件装置

[发明专利]层叠电容器及电子部件装置-CN201810048637.6有效
发明人：吉田武尊;今枝拓也;室泽尚吾;加茂秀基;今泉直斗;泷泽惠一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：层叠电容器(1)具备：素体(2)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、以及配置于素体(2)内的多个内部电极，多个内部电极包含：电连接于第一外部电极(3)的第一内部电极(12)、电连接于第二外部电极(4)的第二内部电极(14)、以及多个第三内部电极(16)，多个第三内部电极(16)分别通过第一连接导体(5)及第二连接导体(6)电连接，由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1)，由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2)，第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联地电连接。
层叠电容器电子部件装置

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201910541430.7在审
发明人：兼子俊彦;室泽尚吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使是在为了减薄电介质层的厚度而对构成电介质层的电介质粒子实施微粒化的情况下也能够抑制相对介电常数的降低而且静电电容的降低小的层叠陶瓷电子部件。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的特征在于：电介质层的厚度为0.5μm以下，构成位于电容区域的所述电介质层的第1电介质粒子的平均粒径(Di)与位于外装区域的第2电介质粒子的平均粒径(Dg)的关系满足Dg/Di≥1。
电介质层层叠陶瓷电子部件电介质粒子平均粒径相对介电常数电容区域关系满足静电电容微粒化减薄外装

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201610182460.X有效
发明人： 室泽尚吾;兼子俊彦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201610191761.9在审
发明人：兼子俊彦;室泽尚吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使是在为了减薄电介质层的厚度而对构成电介质层的电介质粒子实施微粒化的情况下也能够抑制相对介电常数的降低而且静电电容的降低小的层叠陶瓷电子部件。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的特征在于：电介质层的厚度为0.5μm以下，构成位于电容区域的所述电介质层的第1电介质粒子的平均粒径(Di)与位于外装区域的第2电介质粒子的平均粒径(Dg)的关系满足Dg/Di≥1。
层叠陶瓷电子部件

[实用新型]层叠陶瓷电子部件-CN201620246428.9有效
发明人： 室泽尚吾;兼子俊彦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]设有内部电极的电子部件的制造方法-CN200580051200.9无效
发明人：佐藤茂树;室泽尚吾;铃木常雄 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：在将粘结层(28)转印到电极层(12a)时，以形成有电极层的第1载片(20)的背面与第1转印用辊(40)抵接、形成有粘结层(28)的第2载片(26)的背面与第2转印用辊(42)抵接的方式，将该载片(20)及(26)送入第1及第2转印用辊(40)及(42)之间。将第1转印用辊(40)加热至第1规定温度(T1(℃))，将第2转印用辊(42)加热至第2规定温度(T2(℃))，第1规定温度(T1)及第2规定温度(T2)满足下列关系式：60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100；90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120；190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
设有内部电极电子部件制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN200710085549.5无效
发明人：小岛达也;外海透;室泽尚吾;政冈雷太郎 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2007-03-08 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，其不会阻碍小型化和容量的增加，能够抑制从上下面达到左右侧面的裂纹的产生。层叠陶瓷电容(1)在陶瓷基体(3)中埋设有多个内部电极(5、7)，具有由内部电极和其间的陶瓷层构成的功能区(51)、以及在该功能区的周围形成的且断面呈环形的保护区(53)。当设保护区的上下方向的壁厚为t、左右方向的壁厚为Wg时，则满足0＜t/Wg≤0.80。更优选的是，满足0＜t/Wg≤0.57。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠电子部件-CN200610108209.5无效
发明人：外海透;小岛达也;室泽尚吾;政冈雷太郎;山口晃 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2006-08-01 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠电子部件，其具有：含有内层部分及在其上下设置的一对外层部分的陶瓷基体、和设置在所述陶瓷基体左右的一对外部电极。在所述内层部分埋设有与所述外部电极交互连接的多个内部电极。在至少一个所述外层部分埋设有分别与所述外部电极连接的2层或更多层的伪电极。最内侧的所述伪电极被设置为与最外侧的所述内部电极同极性。所述伪电极含有作为不同极性相邻的至少一对。
层叠电子部件

[发明专利]压电陶瓷及其制造方法-CN200480038272.5有效
发明人：古川正仁;七尾胜;室泽尚吾;佐藤直义;黑田朋史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-12-21 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明提供了使用温度范围宽、可以得到大的位移量、容易烧成、低公害并且对于环境和生态学方面良好的压电陶瓷及其制造方法。压电基板(1)含有(1－m－n)[(Na_1－x－yB>y) (Nb_1－zTa_z)O₃] +m[(M1)ZrO₃] + n[M2(Nb_1－WTa_W)₂O₆]作为主成分。式中，M1和M2是碱土金属元素，优选的是0.1≤x≤0.9，0≤y≤0.1，0＜m＜0.1，0＜n≤0.01。这样，可以提高居里温度并增大产生位移量，还可以容易烧成。烧成时，在制备(M1)ZrO₃之后与其它原料混合。
压电陶瓷及其制造方法

[发明专利]层叠型电子部件和层叠陶瓷电容器-CN200610084659.5有效
发明人：岩崎彰则;小岛达也;外海透;室泽尚吾;政冈雷太郎;阿部晓太朗;山口晃 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2006-05-26 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。
层叠电子部件陶瓷电容器

[发明专利]层叠电子器件及其制造方法-CN200610068295.1无效
发明人：小岛达也;上田要;外海透;政冈雷太郎;岩崎彰则;山口晃;室泽尚吾 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2006-03-27 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠电子器件及其制造方法，能够很简便地防止台阶吸收层突出于内部电极的上表面、或者在台阶吸收层和内部电极之间产生间隙。本发明的层叠电子器件，其内部电极层在介质基体(1)的内部隔开间隔而层叠。在内部电极层的侧部上分别设置台阶吸收层。内部电极层的侧部形成倾斜面，台阶吸收层以与内部电极层的倾斜面局部重叠的方式层叠。其他内部电极层和台阶吸收层也是一样。
层叠电子器件及其制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电子零部件-CN200610071624.8无效
发明人：外海透;小岛达也;岩崎彰则;政冈雷太郎;室泽尚吾;山口晃;阿部晓太朗;佐藤司 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2006-03-28 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。
层叠陶瓷电子零部件

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