[实用新型]高频混压印制线路板有效
| 申请号： | 201620241992.1 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205491443U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 朱杰 | 申请（专利权）人： | 常州鼎润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈兵 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接，铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层，炭包层底部粘结有牛皮纸，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 压印 线路板 | ||
【主权项】：
高频混压印制线路板，包括铝基层（1）、绝缘导热层（2）、铜箔线路（3）、阻焊层（4）和安装孔（5），绝缘导热层（2）上端蚀刻有铜箔线路（3），铜箔线路（3）上覆盖有阻焊层（4），绝缘导热层（2）下端设有铝基层（1），线路板上还设有安装孔（5），其特征是，铝基层（1）底端通过硅橡胶层（6）与炭包层（7）粘结连接。
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