[实用新型]半导体材料的密封器件有效
| 申请号： | 201620241631.7 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205873893U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,董典红 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体材料的密封器件。提供一种半导体材料的密封器件，其中半导体材料的芯片(56)通过至少一个柱元件(60)固定至封装本体(51)的基础元件(52)，柱元件具有比芯片大的弹性和可变形性，例如低于300MPa的杨氏模量。在一个实例中，四个柱元件(60)固定为与芯片的固定表面(56A)的角部邻近并且操作为非耦合结构，这防止将基础元件的应力和变形传递至芯片。从而提供对热机械应力敏感度降低的半导体材料的密封器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 密封 器件 | ||
【主权项】：
一种半导体材料的密封器件，其特征在于，包括：封装本体(51)，具有基础元件(52)；半导体材料的第一芯片(56)；以及至少一个柱元件(60；60A)，布置在所述第一芯片(56)和所述基础元件(52)之间并且将所述第一芯片(56)和所述基础元件(52)固定到一起，所述柱元件(60；60A)的杨氏模量低于所述第一芯片的杨氏模量。
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