[实用新型]用于承载晶圆的支撑组件有效
| 申请号： | 201620229506.4 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205621711U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 袁延显;朱文杰 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于承载晶圆的支撑组件，包括：一切片带(Dicing Tape)，所述切片带包括一基膜以及涂布在所述基膜下表面的一第一胶层；一不锈钢层，黏合于所述第一胶层的下表面；一第二胶层，贴合于所述不锈钢层的下表面，用于黏合所述晶圆；一保护膜，可剥离地贴合于所述第二胶层的下方；一载带，设置于所述保护膜下方。本实用新型的支撑组件利用不锈钢层与切片带结合、并在不锈钢层的下表面设置用于黏合晶圆的第二胶层，以此可提供足够的机械应力支撑，但又不增加过多的厚度；同时，利用保护膜贴合在第二胶层下方，可以保护第二胶层，防止在第二胶层在成型以及运输过程中受到污染，确保第二胶层表面的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 支撑 组件 | ||
【主权项】：
一种用于承载晶圆的支撑组件，其特征在于，包括：一切片带，所述切片带包括一基膜以及涂布在所述基膜下表面的一第一胶层；一不锈钢层，黏合于所述第一胶层的下表面；一第二胶层，贴合于所述不锈钢层的下表面，用于黏合晶圆；一保护膜，可剥离地贴合于所述第二胶层的下方；一载带，设置于所述保护膜下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
