[实用新型]多层软板迭式结构

摘要

本实用新型揭示了一种多层软板迭式结构，包括铜箔层、覆膜层和用于粘接所述铜箔层和所述覆膜层的纯胶层；所述铜箔层包括所述多层软板的中心层的第一铜箔层，第二铜箔层以及第三铜箔层；所述铜箔层包括所述铜箔层的中心层的基材层和分别设于所述基材层正反面的铜层，所述第二铜箔层和所述第三铜箔层相对位置上的无铜区域中的所述基材层与所述纯胶层直接粘接。本实用新型取消激光切割及撕除废料的过程，实现了简化生产流程，降低作业成本及因切割不当造成的短路或断路风险。

主权项

一种多层软板迭式结构，其特征在于：包括铜箔层、覆膜层和用于粘接所述铜箔层和所述覆膜层的纯胶层；所述铜箔层包括第一铜箔层，第二铜箔层以及第三铜箔层；所述覆膜层包括与所述第一铜箔层正面压合的第一覆膜层、与所述第一铜箔层反面压合的第二覆膜层；所述第一覆膜层的正面压合所述第二铜箔层，所述第二覆膜层的反面压合所述第三铜箔层；所述纯胶层包括粘接所述第一覆膜层反面和所述第一铜箔层正面的且粘接所述第二覆膜层正面和所述第一铜箔层反面的第一纯胶层、以及粘接所述第一覆膜层正面和所述第二铜箔层反面的且粘接所述第二覆膜层反面和所述第三铜箔层正面的第二纯胶层；所述铜箔层包括所述铜箔层的中心层的基材层和分别设于所述基材层正反面的铜层，所述第二铜箔层和所述第三铜箔层相对位置上设有无所述铜层的无铜区域，所述无铜区域中的所述基材层与所述第二纯胶层直接粘接。