[实用新型]一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件有效
| 申请号： | 201620174090.0 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN205393542U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李国强;单铭贤;陈伟伦 | 申请（专利权）人： | 香港生产力促进局 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 中国香港九龙达之路7*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件,包括分别通过金属增材制造技术制备的下部部件和上部部件，所述下部部件处于上部部件的下方，所述下部部件朝向上部部件的一侧具有向内凹设的内腔，所述内腔中具有电子组件，所述电子组件的上方顺次设置有温度绝缘体和覆盖件，所述温度绝缘体和覆盖件也处于该内腔中，且所述覆盖件密封该内腔的开口方向，且所述覆盖件与所述温度绝缘体之间形成有空心结构。本实用新型能够在进行金属增材制造过程中段把电子组件植入到金属零部件内，借此实现定制智能金属零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 金属 制造 技术 植入 电子 组件 零部件 | ||
【主权项】：
一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件，其特征在于，包括分别通过金属增材制造技术制备的下部部件和上部部件，所述下部部件处于上部部件的下方，所述下部部件朝向上部部件的一侧具有向内凹设的内腔，所述内腔中具有电子组件，所述电子组件的上方顺次设置有温度绝缘体和覆盖件，所述温度绝缘体和覆盖件也处于该内腔中，且所述覆盖件密封该内腔的开口方向，且所述覆盖件与所述温度绝缘体之间形成有空心结构。
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