[实用新型]一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，包括基带限位装置、轨道、压刀机构、盖带盘、针轮和浮动装置，供带系统送来的基带经基带限位装置沿轨道延伸，并经轨道送至压刀机构，自动取放料系统将合格产品送至轨道处的基带上方，盖带盘上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机和压刀，压刀电机通过凸轮传动驱动压刀上下移动，压刀在压刀电机的驱动下与浮动装置配合将基带与盖带压合，针轮在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。该封装系统封装方便，且封装效率高，设备运行稳定，有利于提高产线产能。

主权项

一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统，其特征在于，包括基带限位装置（2）、轨道（3）、压刀机构、盖带盘（6）、针轮（7）和浮动装置（9），供带系统送来的基带经基带限位装置（2）沿轨道（3）延伸，并经轨道（3）送至压刀机构，自动取放料系统将合格产品送至轨道（3）处的基带上方，盖带盘（6）上的盖带经盖带限位装置送至压刀机构，且位于基带上方，盖带与基带配合将产品包裹在内，所述压刀机构包括压刀电机（5）和压刀（8），压刀电机（5）通过凸轮传动驱动压刀（8）上下移动，压刀（8）在压刀电机（5）的驱动下与浮动装置（9）配合将基带与盖带压合，针轮（7）在针轮电机的带动下将压合后的基带和盖带送入收带系统。