[实用新型]一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统有效

专利信息
申请号: 201620173064.6 申请日: 2016-03-07
公开(公告)号: CN205397492U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 陈恕华;胡晨光 申请(专利权)人: 嘉兴高凯电子有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65B35/18
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 314001 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,包括Y轴电机、Z轴电机、旋转电机和真空吸嘴,所述真空吸嘴安装在旋转电机的转轴上,Y轴电机通过同步带带动旋转电机左右移动,Z轴电机通过凸轮传动机构带动旋转电机上下移动。该用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统能够将送料系统上的产品吸起,并运送至封装系统处,运送效率高,设备运行稳定,有利于提高产线产能。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 行业 包装 设备 自动 取放料 系统
【主权项】:
一种用于半导体行业散料包装设备的自动取放料系统,其特征在于,包括Y轴电机(1)、Z轴电机(4)、旋转电机(6)和真空吸嘴(7),所述真空吸嘴(7)安装在旋转电机(6)的转轴上, Y轴电机(1)通过同步带(2)带动旋转电机(6)左右移动,Z轴电机(4)通过凸轮传动机构(3)带动旋转电机(6)上下移动。
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