[实用新型]带防脱焊盘的电路板有效
| 申请号： | 201620159097.5 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205378352U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马红阁;罗爱民 | 申请（专利权）人： | 重庆凯歌电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。本实用新型带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。 | ||
| 搜索关键词： | 带防脱焊盘 电路板 | ||
【主权项】：
一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，其特征在于：所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。
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