[实用新型]带防脱焊盘的电路板有效
| 申请号： | 201620159097.5 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN205378352U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马红阁;罗爱民 | 申请（专利权）人： | 重庆凯歌电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带防脱焊盘 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，其特征在于：所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。
2.根据权利要求1所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：还包括覆盖在线路层上的防水漆层。
3.根据权利要求2所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：还包括覆盖在焊盘边部的绝缘胶层，所述绝缘胶层的边缘覆盖在防水漆层上。
4.根据权利要求3所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的边部设置有若干凹槽槽口。
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