[实用新型]一种适用芯片堆叠装配测试的插座有效

专利信息
申请号: 201620080294.8 申请日: 2016-01-27
公开(公告)号: CN205539059U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 仇中燕;周勇华;徐亮;高凯 申请(专利权)人: 苏州韬盛电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种适用芯片堆叠装配测试插座,包括主板,所述主板上设置有下测试插座,所述下测试插座上堆叠有与其配合的上测试插座,所述下测试插座和上测试插座在同一轴线布置。本实用新型体积减少,同时还具有较高的性能,并且还具有多样的测试能效能针对不同的芯片进行测试,且具备良好的散热性。
搜索关键词: 一种 适用 芯片 堆叠 装配 测试 插座
【主权项】:
一种适用芯片堆叠装配测试的插座,其特征在于:包括主板(1),所述主板(1)上设置有下测试插座(2),所述下测试插座(2)上堆叠有与其配合的上测试插座(3),所述下测试插座(2)和上测试插座(3)在同一轴线布置;所述下测试插座(2)由下测试插座主体(21)、下测试插座保持板(22)及下测试插座托板(23)构成,且从上到下布置,所述下测试插座保持板(22)的中央处凸设有放置槽,所述放置槽上装嵌有逻辑芯片(25),所述下测试插座主体(21)的中央处开设有匹配于放置槽的通孔,且开设有通孔的下测试插座主体(21)套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板(22)上,所述下测试插座托板(23)设置在下测试插座保持板(22)的下端上,且下测试插座托板(23)正对放置槽布置,下测试探针(24)穿接于下测试插座托板(23)和下测试插座保持板(22)上,其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片(25)相连,另一端穿过下测试插座托板(23)与主板(1)相连;所述上测试插座(3)由上测试插座不锈钢定位块(31)、上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)构成,所述上测试插座不锈钢定位块(31)的中央处开设有一穿孔,所述上测试插座保持板(32)固设在上测试插座不锈钢定位块(31)的底端上,所述上测试插座保持板(32)上设有一芯片放置槽,芯片放置槽正对穿孔布置,记忆芯片(38)、压块(36)穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上,所述压块(36)压设在记忆芯片(38)上,所述上测试插座托板(33)固设在上测试插座保持板(32)的底端上,上测试探针(34)穿接在所述上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)上,上测试探针(34)的一端与记忆芯片(38)相连,另一端与逻辑芯片(25)相连。
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