[实用新型]一种LED封装焊线的夹具有效
| 申请号： | 201620065116.8 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205571787U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 齐明彦;王海超 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种LED封装焊线的夹具,其能够兼容宽度相同、行数相同但每行长度不同的支架，降低了单位夹具的制造成本，增大了单颗LED芯片材料露出窗口的面积，解决了送料不精确对焊头的损坏问题。其包括一体成型的压板和夹持部，压板压在阵列布置的LED芯片上，夹持部包括夹持主体和夹持边部，夹持主体的左主体和右主体分别设在压板的左侧和右侧，夹持边部的左边部设在左主体的左侧，夹持边部的右边部设在右主体的右侧，第一、二、三、四夹持孔分别设在左边部、左主体、右主体、右边部上，夹持部通过插入第一、二、三、四夹持孔的螺栓固定安装，所述压板包括若干个宽度相同的条形单元，阵列布置的LED芯片的每行在一个条形单元内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 夹具 | ||
【主权项】：
一种LED封装焊线的夹具，其包括一体成型的压板(1)和夹持部(3)，压板压在阵列布置的LED芯片上，夹持部包括夹持主体和夹持边部，夹持主体的左主体(41)和右主体(42)分别设在压板的左侧和右侧，夹持边部的左边部(51)设在左主体的左侧，夹持边部的右边部(52)设在右主体的右侧，第一夹持孔(61)、第二夹持孔(62)、第三夹持孔(63)、第四夹持孔(64)分别设在左边部、左主体、右主体、右边部上，夹持部通过插入第一、二、三、四夹持孔的螺栓固定安装，其特征在于：所述压板包括若干个宽度相同的条形单元(2)，阵列布置的LED芯片的每行在一个条形单元内。
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