[实用新型]传感模组、压力传感器及烹饪器具有效
| 申请号： | 201620023731.2 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN205483393U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 冯威潮 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种传感模组、压力传感器及烹饪器具，其中，传感模组包括模组外壳、检测芯片和封装层；模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，阶梯孔的一端封盖有盖板；检测芯片位于阶梯孔内，且设于盖板上；封装层填充在阶梯孔内，外部的气压通过封装层传导到检测芯片上，使检测芯片采集外部的气压信息；本方案中的传感模组，将模组外壳内部用于容纳检测芯片的结构设为阶梯孔，如此可延长封装层在模组外壳内部的防水密封路径，从而提高传感模组的防水性能；本方案提供的压力传感器及烹饪器具，因设置该传感模组而具有以上全部有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 模组 压力传感器 烹饪 器具 | ||
【主权项】：
一种传感模组，其特征在于，包括：模组外壳，所述模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，所述阶梯孔的一端封盖有盖板；检测芯片，位于所述阶梯孔内，且设于所述盖板上；封装层，填充在所述阶梯孔内，外部的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上，使所述检测芯片采集所述外部的气压信息。
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