[实用新型]带应力释放环的金属凸块结构

摘要

本实用新型公开了一种带应力释放环的金属凸块结构，包括一基底，基底正面铺有金属线路，基底正面刻有对应金属线路预设焊盘位置的环形凹槽，金属线路与基底之间铺设有绝缘层，金属线路上设有至少一焊盘，且焊盘周边部分或全部延伸至凹槽内，延伸至凹槽内的焊盘部分与凹槽组成一应力释放环，焊盘上长有金属凸块，且金属凸块周边未延伸至凹槽内。本实用新型能够有效释放金属凸块和焊盘热胀冷缩产生的应力，避免裂纹的产生，降低芯片金属凸块结构的失效率。

主权项

一种带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于：包括一基底(1)，所述基底正面铺有金属线路(2)，所述基底正面刻有对应所述金属线路预设焊盘位置的环形凹槽(3)，所述金属线路与所述基底之间铺设有绝缘层(4)，所述金属线路上设有至少一焊盘(5)，且所述焊盘周边部分或全部延伸至所述凹槽内，延伸至所述凹槽内的焊盘部分与所述凹槽组成一应力释放环，所述焊盘上长有金属凸块(6)，且所述金属凸块周边未延伸至所述凹槽内。