[实用新型]一种线路板沉金装置有效
申请号: | 201620016421.8 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN205295460U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 康松振 | 申请(专利权)人: | 康松振 |
主分类号: | C23C18/48 | 分类号: | C23C18/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450008 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域,特别涉及一种线路板沉金装置。本实用新型的一种线路板沉金装置包括框架、提板和提杆,提板的下端与框架的上端固定连接,提板的上端与提杆的下端铰接,提杆的上端为挂钩;在本实用新型中,根据线路板的大小,相应地调整第一活动板和第二活动板的位置,放置线路板至框架内,使线路板固定在第一插槽和第二插槽内,使本实用新型放入金缸内,沉金工艺处理完毕后,提出金缸,由于框架的重量作用及框架出金缸的作用力,提板与框架为固定连接,提杆与提板为铰接,框架晃动,使本实用新型与线路板上的药水甩出去,可以减少静置时间,节省药水;本实用新型降低了生产成本,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 装置 | ||
【主权项】:
一种线路板沉金装置,其特征在于,包括框架、提板和提杆,所述提板的下端与所述框架的上端固定连接,所述提板的上端与所述提杆的下端铰接,所述提杆的上端为挂钩;所述框架内设置有相对应的第一活动板和第二活动板,所述第一活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第一滑套,所述第一活动板的下端设置有第一插槽;所述第二活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第二滑套,所述第二活动板的上端设置有第二插槽,所述第一插槽与所述第二插槽相对应。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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