[发明专利]一种包含串联结构电介质的高电容密度的电容器及其制备方法有效
| 申请号： | 201611263030.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108281284B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 罗遂斌;于淑会;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种具有高电容密度的电容器及其制备方法，本发明的电容器包括由正介电材料和负介电材料串联组成的串联结构的电介质，所述正介电材料为介电常数为正值的材料，所述负介电材料为介电常数为负值的材料。本发明的电容器的制备方法可以是分别制备一面负载有正介电材料前驱体薄膜的电极和一面负载有负介电材料前驱体薄膜的电极，复合并固化得到电容器；还可以先制备一面负载有正(或负)介电材料前驱体薄膜的电极，然后负载负(或正)介电材料前驱体薄膜，再与另一个电极复合，固化，得到电容器。本发明的电介质厚度薄，在2μm～100μm，降低了生产工艺要求和生产成本，且电容密度高，在1.5nF/cm |
||
| 搜索关键词： | 一种 包含 串联 结构 电介质 电容 密度 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高电容密度的电容器，其特征在于，所述电容器包括由正介电材料和负介电材料串联组成的电介质，其中，所述正介电材料为介电常数为正值的材料，所述负介电材料为介电常数为负值的材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院深圳先进技术研究院，未经中国科学院深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611263030.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品
- 下一篇：高耐压的被动元件
