[发明专利]自加热效应模型及测试方法有效
申请号: | 201611207623.1 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN108242200B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 林曦;沈忆华;李森生 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G09B25/00 | 分类号: | G09B25/00;G01R31/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种自加热效应模型及测试方法,所述自加热效应模型用于表征若干器件的热流网络,所述若干器件包括待测器件和位于待测器件周围的若干邻器件,包括:基准热阻和基准热容;热温反馈模型,用于通过各个邻器件的热度级根据待测器件到各邻器件的距离级、待测器件垂直热扩散级、待测器件功率级、以及待测器件和各个邻器件所处环境温度级获取待测器件热度级;修正热阻模型,用于根据待测器件热度级和基准热阻获取待测器件修正热阻;修正热容模型,用于根据待测器件热度级和基准热容获取待测器件修正热容。所述自加热效应模型能精确表征待测器件的热流网络。 | ||
搜索关键词: | 加热 效应 模型 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自加热效应模型,用于表征若干器件的热流网络,所述若干器件包括待测器件和位于待测器件周围的若干邻器件,其特征在于,包括:基准热阻和基准热容;热温反馈模型,用于通过各个邻器件的热度级根据待测器件到各邻器件的距离级、待测器件垂直热扩散级、待测器件功率级、以及待测器件和各个邻器件所处环境温度级获取待测器件热度级;修正热阻模型,用于根据待测器件热度级和基准热阻获取待测器件修正热阻;修正热容模型,用于根据待测器件热度级和基准热容获取待测器件修正热容。
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