[发明专利]用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法有效
| 申请号： | 201611182070.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106847772B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈波;丁荣峥 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 32002 总装工程兵科研一所专利服务中心 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法，属于集成电路制造技术领域。所述用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法包括：在陶瓷外壳的焊盘上添加焊球，将焊球压平；将倒装芯片的凸点与被压平的焊球进行预焊接；还原倒装芯片的凸点以及陶瓷外壳的被压平的焊球表面的氧化物；加热使被压平的焊球熔融并与陶瓷外壳的焊盘充分浸润、倒装芯片的凸点与陶瓷外壳的焊球充分熔融形成金属间化合物，保持预定时长后降至常温，完成陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊。本发明通过预先在陶瓷外壳焊盘植球、回流采用无助焊剂倒装焊工艺的方法，在封装过程可解决陶瓷外壳倒装焊盘位置度及共面性差、助焊剂残留的问题，从而提升了集成电路封装良率及可靠性水平。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 外壳 无助 焊剂 倒装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法，其特征在于，所述方法包括：/n在陶瓷外壳的焊盘上添加焊球，将所述焊球压平；/n将倒装芯片的凸点与所述被压平的焊球进行预焊接；/n还原所述倒装芯片的凸点以及所述陶瓷外壳的被压平的焊球表面的氧化物；/n加热使所述被压平的焊球熔融并与所述陶瓷外壳的焊盘充分浸润、所述倒装芯片的凸点与所述陶瓷外壳的焊球充分熔融形成金属间化合物，保持预定时长后降至常温，完成陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊；/n其中，所述在陶瓷外壳的焊盘上添加焊球，包括：/n将植球网板放置在所述陶瓷外壳设置有焊盘的一面，被放置后的所述植球网板的网孔与所述陶瓷外壳上的焊盘一一相对，且相对的网孔与所述焊盘的直径相同，所述植球网板的厚度与所述焊球的厚度相同；/n向每个网孔中植入直径与所述网孔对应的焊球；/n在所述将所述焊球压平之前，所述方法还包括：/n在所述陶瓷外壳未设置焊盘的一面加热至所述焊球固液相温度，移开所述植球网板；/n停止加热，在所述陶瓷外壳冷却后，执行所述将所述焊球压平的步骤。/n
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