[发明专利]低熔点低镉银钎料有效
| 申请号： | 201611156602.1 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106736003B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 顾立勇;袁维;顾文华;顾建昌 | 申请（专利权）人： | 常熟市华银焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215513 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低熔点低镉银钎料，属于金属钎焊材料技术领域。其化学组成按质量百分数配比为：24‑26%的Ag，30‑41%的Cu，0.05‑0.13%的Cd，0.001‑0.005%的In，0.001‑0.005%的Ga，余为Zn。具有良好的润湿铺展性、降低了作为稀有元素的铟和镓的含量、摒弃了锡元素并且具有优良的钎缝力学性能等特点，比BAg25CuZn、BAg25CuZnSn钎料具有较低的熔化温度范围，使得钎料在钎焊时易于操作，降低了钎焊操作工的技术难度，特别适用于除RoHS指令限制的电子电气设备等行业外的其它工业产品的钎焊，避免了因钎焊温度过高而引起的工件氧化甚至软化、钎焊接头强度下降等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 低镉银钎料 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为：24‑26%的Ag，30‑41%的Cu，0.05‑0.13%的Cd，0.001‑0.005%的In，0.001‑0.005%的 Ga，余为Zn。
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