[发明专利]低熔点低镉银钎料有效
| 申请号： | 201611156602.1 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106736003B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 顾立勇;袁维;顾文华;顾建昌 | 申请（专利权）人： | 常熟市华银焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215513 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 熔点 低镉银钎料 | ||
【权利要求书】：
1.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为：24-26%的Ag，30-41%的Cu，0.05-0.13%的Cd，0.001-0.005%的In，0.001-0.005%的 Ga，余为Zn。
2.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为：24%的Ag，41%的Cu，0.05%的Cd，0.001%的In，0.005%的 Ga，余为Zn。
3.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为： 26%的Ag，30%的Cu， 0.13%的Cd，0.001%的In，0.001%的 Ga，余为Zn。
4.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为：25%的Ag，36%的Cu，0.1%的Cd，0.005%的In， 0.005%的 Ga，余为Zn。
5.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为：25.2%的Ag，40.3%的Cu，0.12%的Cd，0.002%的In，0.003%的 Ga，余为Zn。
6.一种低熔点低镉银钎料，其特征在于其化学组成按质量百分数配比为：24.3%的Ag，39.6%的Cu，0.11%的Cd，0.004%的In，0.002%的 Ga，余为Zn。
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