[发明专利]超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法在审
申请号: | 201611151920.9 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106612589A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 何云辉 | 申请(专利权)人: | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;B32B37/12 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明皮为超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,包括如下步骤1)通过胶黏层粘合内层柔性双面板和内层柔性单面板;2)于内层柔性单面板外层铺设一层柔性防护层;3)通过于柔性防护层上定点打孔位;4)利用钻孔设备进行打孔位处的通孔制作。本发明的超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其能快速进行内层柔性双面板和内层柔性单面板的对应通孔的快速制作,且不会对内层柔性单面板或内层柔性双面板造成损伤,保证产品生产效率同时保证产品生产质量。 | ||
搜索关键词: | 超薄 柔性 结合 内层 铜箔 制作方法 | ||
【主权项】:
一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:包括如下步骤:1)通过胶黏层粘合内层柔性双面板和内层柔性单面板;2)于内层柔性单面板外层铺设一层柔性防护层;3)通过于柔性防护层上定点打孔位;4)利用钻孔设备进行打孔位处的通孔制作。
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