[发明专利]超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法在审
申请号: | 201611151920.9 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106612589A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 何云辉 | 申请(专利权)人: | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;B32B37/12 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄 柔性 结合 内层 铜箔 制作方法 | ||
1.一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:
包括如下步骤:
1)通过胶黏层粘合内层柔性双面板和内层柔性单面板;
2)于内层柔性单面板外层铺设一层柔性防护层;
3)通过于柔性防护层上定点打孔位;
4)利用钻孔设备进行打孔位处的通孔制作。
2.根据权利要求1所述的一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:步骤3)前需要进行裁剪以达到相应尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:所述柔性防护层由耐高温麦拉构成。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:所述胶黏层由纯胶层构成。
5.根据权利要求4所述的一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:打孔为定点通过电脑定点实现。
6.根据权利要求1所述的一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法,其特征在于:钻孔设备采用数控加工中心。
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